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根據用戶要求及相關技術協議制造。
Q/QGL3.3-2009
| 序號 | 項目 item |
技術要求 technical requirement |
| 1 | 銅+銀Cu+Ag | ≥99.90% |
| 2 | 化學成分（含銀量）Ag | 0.0708～0.085% |
| 3 | 晶粒度Grain size | 0.025～0.060mm |
| 4 | 電阻率Resistivity | ≤0.01765Ω.mm2/m |
| 5 | 屈服強度Tensile strength | 207～275N/mm2 |
| 6 | 延伸率Elongation | ≥25% |
| 7 | 硬度Hardness | HRF 75～85 |
| 8 | 側彎Sickle | ≤0.80mm/m |
| 9 | 扭曲度≤ | 2mm/m |